Električni kontakt sa velikom glavom i malim stopalima:-dubinski tumačenje industrije

Električni kontakti za velike-glave i male{1}}glave, kao što ime sugerira, imaju veliku kontaktnu površinu na jednom kraju (dio "velike glave") i relativno malu površinu kontakta na drugom kraju (dio "male noge"). Veliki dio glave obično se koristi kao glavna električna kontaktna površina, u kontaktu sa spojnom komponentom kako bi se postigla strujna provodljivost. Veća kontaktna površina može smanjiti gustoću struje, smanjiti kontaktni otpor i na taj način smanjiti stvaranje topline i gubitak energije. Ovo je posebno važno za aplikacije koje zahtijevaju prijenos velike struje, kao što su prekidači, kontaktori i druga oprema u energetskim sistemima. Mali dio stopala se koristi za spajanje ili ugradnju s drugim komponentama. Njegov relativno mali strukturalni dizajn može biti prilagođavanje specifičnim ograničenjima prostora za instalaciju ili postizanje specifične mehaničke metode povezivanja kako bi se osiguralo da je Silver Contact posebne veličine čvrsto ugrađen u opremu i da ne zauzima previše prostora. ​

Materijal za veliki dio glave:Budući da velika glava preuzima glavnu provodljivost struje i zadatke debeloslojnih bimetalnih srebrnih kontakata, zahtjevi za materijalom su izuzetno visoki. Obično se biraju materijali sa visokom provodljivošću i dobrim svojstvima protiv -zavarivanja. Srebro i njegove legure se obično koriste. Srebro ima izuzetno visoku provodljivost i može efikasno smanjiti otpornost na kontakt i stvaranje toplote. U isto vrijeme, legura srebra može poboljšati svoje performanse i tvrdoću protiv -zavarivanja dodavanjem drugih elemenata, kao što su nikl i kadmijum oksid. Na primjer, u leguri srebra-kadmijum oksida, čestice kadmijum oksida su dispergovane u srebrnoj matrici. Pod djelovanjem luka, kadmijumska para nastala razgradnjom kadmijum oksida može potisnuti energiju luka, čime se smanjuje pojava zavarivanja na kontaktnoj površini i poboljšava vijek trajanja kontakta oblikovanih srebrnih legura. U nekim slučajevima, uz visoke zahtjeve zaštite okoliša, materijali bez kadmijuma-kao što je srebro-kalaj-indijum oksid se također koriste za zamjenu legure srebra-kadmijum oksida. ​

Materijal za mali dio stopala:Osim određene provodljivosti, mali dio stopala također mora imati dobru mehaničku čvrstoću i obradivost kako bi zadovoljio potrebe povezivanja i ugradnje. Uobičajeni materijali uključuju legure bakra, kao što su berilijum bronza i kalaj bronza. Berilijum bronza ima visoku čvrstoću, visoku elastičnost, dobru provodljivost i toplotnu provodljivost i odličnu otpornost na zamor. Vrlo je pogodan za mali dio stopala kratkih nožnih bimetalnih elektronskih kontakata koji zahtijeva česte operacije, i može osigurati da se spojni dio Allotype čvrste bakrene kontaktne zakovice neće oštetiti mehaničkim stresom tokom dugotrajne- upotrebe. Limeni bronza ima dobre performanse livenja i performanse smanjenja trenja, i češća je u nekim aplikacijama koje su osjetljivije na cijenu.​

Veliki dio glave:Za veliki dio glave često se koristi metalurgija praha ili štancanje. Metalurgija praha je izrada metalnog praha (kao što je srebrni prah, prah legure, itd.) u kompakt sa određenim oblikom i performansama kroz miješanje, prešanje, sinterovanje i druge korake. Ovaj proces može precizno kontrolisati sastav i gustinu materijala, dobiti ujednačenu organizacionu strukturu i na taj način poboljšati konzistentnost performansi bimetalnog kontakta sa debelom glavom. Proces utiskivanja u kalupu je pogodan za neke velike-kontakte glave manje složenih oblika, utiskivanjem metalnog lima u željeni oblik u kalupu. Prednosti štancanog oblikovanja su visoka efikasnost proizvodnje i relativno niska cijena, ali za neke PCB ploče sa zakovicama sa stepenicama složenih oblika, mogu biti potrebne naknadne procedure obrade kako bi se ispunili zahtjevi za preciznošću. ​

Mali dio stopala:Mali dio stopala se uglavnom proizvodi mehaničkom obradom (kao što je tokarenje, glodanje, itd.) ili livenjem pod pritiskom. Tokarenje i glodanje mogu precizno obraditi mala stopala različitih oblika i veličina kako bi se zadovoljili različiti zahtjevi za instalaciju. Lijevanje pod pritiskom je ubrizgavanje tekućeg metala (kao što je legura bakra) u šupljinu kalupa pod visokim pritiskom i formiranje potrebnog malog oblika stopala nakon hlađenja i skrućivanja. Lijevanje pod pritiskom ima visoku proizvodnu efikasnost i pogodno je za masovnu proizvodnju, ali ima visoke zahtjeve za kalupe i visoke početne troškove razvoja kalupa. ​

Proces povezivanja:Nakon što su veliki dijelovi glave i mali dijelovi stopala proizvedeni, potrebno ih je povezati. Uobičajeni procesi povezivanja uključuju lemljenje i otporno zavarivanje. Lemljenje je upotreba materijala za lemljenje sa nižom tačkom topljenja od osnovnog materijala. Na temperaturi nižoj od tačke topljenja osnovnog materijala i višoj od tačke topljenja materijala za lemljenje, velika glava i malo stopalo su povezani kroz vlaženje i kapilarno delovanje tečnog materijala za lemljenje. Za lemljenje se mogu odabrati različiti materijali za lemljenje kako bi se zadovoljili različiti električni i mehanički zahtjevi. Otporno zavarivanje stvara otpornu toplinu propuštanjem struje kroz vezu između velike glave i malog stopala, tako da metal naElektrični kontakti Velika glava Mala nogadio se trenutno topi i spaja. Prednosti otpornog zavarivanja su velika brzina zavarivanja i visoka čvrstoća spoja, ali su zahtjevi za kontrolu opreme za zavarivanje i parametara procesa relativno strogi. ​